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Canon 1D X Mark III 更多规格传出

2020-06-06 14:26

那边厢 Nikon 早前已宣布新一代的旗舰单反 D6 正在开发,这边厢的 Canon 暂时却选择按兵不动,不过其实明眼人都知道,盛传的 EOS-1D X Mark III 肯定已在研发阶段,并预期于明年 2020 年就会出现。作为可能是 Canon 最后一部旗舰单反,除了过去一真强调的高速,新机于规格上亦将有不少突破,其中据闻工程样本中已置入进行测试的就有机身防震系统。

Canon 1D X Mark III 更多规格传出

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就着连拍性能,过去 1D X 系列于像素上的提升可说是相当的保守,举例当年 1D X 换代至现役的 1D X MarkII,相机的解像就只由 1,810 万略为提高至 2,020 万像素。而一改过去做法,新一代的 1D X Mark III 有传却于解像上将有明显的提高,虽然未知实际规格,不过就肯定不会如上代只提高 200万像般「无感」。有用家可能会即时提出疑问,过去不是说过因为庞大的影像数据量,高速机款难以同时提供高解像吗?不过随着感光元件设计及影像处理运算性能的提高,以上樽颈最近就似乎有一定突破,就以厂方最近发表的中阶无反 EOS M6 Mark II 为例,即使提供3,250 万解像仍然可提供 14fps 的高速连拍,由此可见要于速度上再有突破,反光镜及快门等机械结构反而会是最大限制。

配合 1D X Mark III,有传 Canon 亦会同时採用新一代的 DIGIC 影像处理器(DIGIC 9?),除了有利高速动态连拍,相机于摄录方面看来亦有着墨,支援 6K 无剪裁的拍片规格,另一方面新机于储存方面亦有改动,有传工程样本所用的便是双 CFExpress 卡储存。

以下为 Canon EOS X Mark III 的初步流出规格:

内置机身防震幅度明显的像素提升Live View 模式下提供 30fps 的高速连拍(支援 AF 及 AE)採用新一代的 DIGIC 影像处理器支援 6K 无剪裁摄录双 CFExpress 卡储存

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