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个股:台积电(2330)与格芯宣布撤销双方诉讼,并达成全球专利交互授权协议

2020-06-15 13:05

台积公司和格芯宣布透过全球专利交互授权全面
解决双方争讼
1.事实发生日:108/10/29
2.公司名称:台湾积体电路製造股份有限公司。
3.与公司关係(请输入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不适用。
5.发生缘由:不适用。
6.因应措施:不适用。
7.其他应叙明事项:
台湾积体电路製造股份有限公司与格芯(Global
Foundries)今(29)日宣布撤销双方之间及与
其客户相关的所有法律诉讼。随着台积公司和
格芯持续大幅投资半导体研究与开发,两家公司
已就其现有及未来十年将申请之半导体技术专利
达成全球专利交互授权协议。

此项协议将确保台积公司及格芯的营运不受限制
,双方客户并可持续获得两家公司各自完整的技
术及服务。

格芯执行长Thomas Caulfield表示:「我们很高
兴能够很快地和台积电达成协议,此项协议认可
了双方智慧财产的实力,使我们两家公司能够聚
焦于创新,并为双方各自的全球客户提供更好的
服务。同时,该协议也确保了格芯持续成长的能
力,对于身为全球经济核心的半导体业而言,也
有利整个产业的成功发展。」
  
台积公司副总经理暨法务长方淑华表示:「半导
体产业的竞争一直以来都相当激烈,驱使业者追
求技术创新,以丰富全球数百万人的生活。台积
公司已投入数百亿美元资金进行技术创新,以达
今日的领导地位。此项协议是相当乐见的正面发
展,使我们持续致力于满足客户的技术需求,维
持创新活力,并使整个半导体产业更加蓬勃昌盛
。」




关于台积公司
台积公司成立于1987年,率先开创了专业积体电
路製造服务之商业模式,并一直是全球最大的专
业积体电路製造服务公司。台积公司以业界先进
的製程技术及设计解决方案组合支援一个蓬勃发
展的客户及伙伴的生态系统,以此释放全球半导
体产业的创新。
2019年,台积公司全球总产能超过1,200万片之
十二吋晶圆约当量,台积公司并提供最广泛的製
程技术,全面涵盖自2微米製程至最先进的製程
技术,即现今的7奈米製程。台积公司係首家提
供7奈米製程技术为客户生产晶片的专业积体电
路製造服务公司,同时亦领先业界导入极紫外光
(EUV)微影技术协助客户产品大量进入市场。
其企业总部位于台湾新竹。进一步资讯请至台积
公司网站www.tsmc.com.tw查询。

关于格芯
格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂,提供
差异化、功能丰富的解决方案,赋能我们的客户
为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广
泛的工艺平台及特性,并提供独特的融合设计、
开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、
亚洲和欧洲的规模生产足迹,以其灵活性与应变
力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布达比穆
巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)
所有。欲了解更多资讯,请访问



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